深度:台灣芯片代工双雄25年恩仇录
2020年12月16日，在台灣省新竹科學工業園40周年院庆上，两位鬓發如霜的台灣“晶圆双雄”代表人物，89岁的张忠谋和73岁的曹兴诚上演“世纪之握”。過去25年台积電與联電在芯片代工范围的缠斗，似乎都随着两位老人脸上的笑貌和和睦的寒暄，就此消散。
台积電創始人张忠谋（左）與联電荣誉董事长曹兴诚（右）握手
如果说张忠谋建立台积電，踏出了台灣半导体称霸全球晶圆代工财富的第一步，那麼被视作联電灵魂人物的联電荣誉董事长曹兴诚可以说是使得台灣半导体财富麻利茁壮的幕后功臣。
关于曹张二人谁先提出晶圆代工模式，業界至今都没有确切的定论。當初曹兴诚提出了涉及晶圆代工的企划书，而张忠谋率先将其酿成現实。
不少关于曹兴诚的故事或描述，都會传递出一种江湖气息，隔着纸面，你便可以感受到这是一位杀伐果决、霸气外露、极具個人魅力的企業俊。
转型、联盟、并购、杀价……联電在开疆沃土的旅程中，处处呈現出曹兴诚鲜明的個人烙印，这個被球友形容聪明、硬气而强悍的企業家，擅长谈判，极具胆识，一块儿以“精、悍、迅、捷”為纲领，带领联华電子一步步走到世界级的高度。
联電不单自己曾多年稳居台灣晶圆代工第二，从联電分出的“联家军”，在台灣集成電路（IC）设计業整体產值中占据相當高的比重。2006年，台灣IC设计業產值达3000亿新台币左右，“联家军”加起来的年营收，已占台灣IC设计業的约1/3。
全球手机芯片最新销量王联發科技、全球最大显示驱動IC设计公司联咏、PC和高频通信OC设计公司联阳、供应ASIC设计处事的智原、联笙電子、联杰國际、全球第三大PCB制造公司欣兴、做微处理器的盛群、做传感器的原相、做触摸和MEMS發话器的硅統等……“联家军”的覆盖范围之遍布，几乎足以组成一個完整生态圈。
从什麼都做到專注晶圆代工，从挑战台积電版圖到走出自己的独特路子，联電曾面临十字路口的决定，曾面临不少困难，毕竟重新回到全球晶圆代工前三的位置。
受前段缺芯潮影响，联電正风光大赚。这厢8英寸、12英寸接单旺盛，代工价格延续调涨；那厢最新财报暴露，2020年营收达1768.21亿新台币，同比增长19.31%，再創新高。
声明赫赫的“联家军”同样屡創佳绩，例如联發科技在2020年第四季度逆袭全球手机芯片销量冠军，联咏電子长年稳居全球最大的显示面板驱動芯片公司。
联電的脉動成长，也是观察台灣半导体财富發展的一扇窗。
一、从共事到逼宫，台灣工研院衍生的晶圆双雄
1947年，曹兴诚出生于山东济宁，父亲是小學老师，少年期间独身前往台北建國中學读书，在學校附近租了一间铁皮屋，與一群三轮车夫、计程车司机同住。两年后，18岁的张忠谋進入美國哈佛大學，是全校1000多位新生中唯一的中國人。
张忠谋出生于浙江宁波，是麻省理工學院呆板工程系學士、硕士，斯坦福大學電机工程學系博士，在美國德州仪器（TI）任职逾25年，一块儿升到资深副总裁。不同于张忠谋的留洋背景，曹兴诚毕業于台大電机系學士、台交大打点科學研讨所硕士，随后進入台灣“经济部”新創建的工業研讨院（简称“工研院”）電子所任职。
这两位出生于大陆、成长于台灣、年龄相差16岁的半导体人才，日后将随着台灣工研院的發展，牵出一场跨世纪的纠葛。
1975年，台灣工研院與美國RCA公司合作，引進半导体设计和制造技術，并建立了台灣第一個履行性的半导体工厂。工研院派出一支先遣研發部队赴RCA深造前辈技術，曹兴诚正是其中一员。
联電总部外景
彼時台灣電子财富對IC的需求日益迫切，因此工研院在1980年創建联华電子（简称“联電”）公司，并将電子所的IC树范工厂和一些参與RCA技術转移计划的打点和技術人员转给联電。
联電創建第二年，需要一位副总经理，當時電子所中博士群人才济济，電子所所长胡定华却挑中了硕士毕業的電子所副所长曹兴诚，胡定华判断：“做研讨和经营古迹不一样，他的话不多，但是意见很多，有大格局！”
果不其然，擅打点、兴谋略的曹兴诚，很快就為联電制定了一系列鼓舞鼓励变通和創新精神的打点制度，包括創始员工分红入股制、实施四班两轮制、鼓舞鼓励员工創業，并在IC、航太、創投、金融、電机、生化、光電、通讯、微電机等范围均有投资。日后其制度被不少同業公司效仿。
曹兴诚也是台灣科技财富中，少有的未曾留洋深造的企業俊。曹兴诚汇集了一批由不少本土工程师的創業班底，其中多位核心成员没有出國留學背景，也因此被视作较為本土化的公司。联電創建第三年，曹兴诚开始担任联電总经理。
交棒到曹兴诚手中的联電，开始年年有盈利。“半导体若是没有联電的告成，就没有后来的华邦電、茂矽、茂德等晶圆厂，甚至没有台积電。”联電荣誉副董事长暨智原、矽統董事长宣明智即是當年曹兴诚邀请加入联電的高阶主管，他對联電评价颇高。
起步阶段的联電经历坎坷，花了一年半拔擢的工厂刚试產，就适逢1982年的经济不景气，后来又因突發火灾承受严重亏损。曹兴诚與宣明智看到美國家用電话的商机，加价包下封测厂菱生的產能，在家用電话IC商机爆發之际狠赚一笔，出货量从1982年的400万颗增至1983年的2400万颗。
1984年，曹兴诚提出一项“扩大联华電子”的企划书，认為垂直反整合時代将要光临，提出一個到美國结合华人来投资设计公司、用设计公司打头阵、然后在台灣做晶圆專工的构想，强调设计和制造走國际分工、產销互补路线。
垂直分工的好处是，使财富链上的每家公司能聚焦某一技術專精化，行動都更加灵活开放，同時紧缩生產周期，低沉成本。这一构想與如今IC财富大势十分吻合，但在當年，联電营業额只有10亿台币，而敦促这项计划需要的经费是其营業额的10倍。
此時张忠谋尚在美國德州仪器，他已经是著名的進入美國大型公司最高打点层的华人，被视作德州仪器第三号人物。据说曹兴诚曾将这份企划书拿给张忠谋希望合作，但并未得到他的回应。
一年后，曹兴诚提出民营化构想，敦促联電成為台灣第一家上市的半导体公司。同年，张忠谋应邀回到台灣，担任工研院院长兼联電董事长，随后1987年从工研院衍生創辦台积電，率先落实了曹兴诚提出的晶圆代工創想。
台积電創辦后，张忠谋身兼多职，不单是台积電董事长，还是工研院董事长、联電董事长。在1988年拿到英特尔大单后，台积電生產任務加重，张忠谋一門心思扑在台积電的事務上，联電的打点则掌控在曹兴诚手中。
1991年，曹兴诚以“竞業避让”為由，连系其他董事，逼张忠谋辞去联電董事长一职，自己则取而代之。从此，曹兴诚开始全盘掌舵联電，而张忠谋尽心谋划台积電的發展。
在联電發展的早期15年，一贯走IDM路线，晶圆代工、IC设计、存储三大業務并行。直到1995年，即台积電营收打破10亿美元大关这一年，曹兴诚做出了一個激發業界哗然的决定——将联電转為晶圆代工型公司。
當時，晶圆代工業務只占了联電总收入的约1/3，这种舍大取小的選择在不少人眼中满是风险。但曹兴诚认准了，晶圆代工業必将在全球半导体界發挥更加惊人的影响力，而此后联電的發展，将验證曹兴诚的目光何其深远。
二、双王相争，一场跨世纪的晶圆代工追逐战
曹兴诚绝非冒進之人，在决定将联電转型前，他经過了严密的考量。當時半导体業持续增长，美國多家IC设计公司走向上市，大量资金正在积累，同時對晶圆代工的產能正產生越来越大的需求。这些趋势似乎正将晶圆代工業推向一個加倍独特的位置，發展潜力或不可同日而语。
固然联電转型專業晶圆代工，相较台积電已晚了整整八年，但随后曹兴诚经過進程一系列灵活经营和多角化投资的计策，不单率领联電以精悍的风格大举扩充版圖，快速逼近台积電霸主之位，还由此衍生出称霸台灣多個细分芯片赛道的“联家军”。
（1）建晶圆代工厂：鉴于IC设计厂商遍及對產能需求增长，联電與北美11家知名IC设计公司结成联盟，合资30亿美元，在短短4個月内，同時創建联诚、联瑞、联嘉三家晶圆代工厂。据说當時IC设计公司的出资比例达60%。
（2）陆续将IC设计部門分拆成独立公司：这些独立公司自负盈亏压力，后来都暗示的相當不错，联發科技、联咏科技、联阳半导体、联笙電子、智原科技、联杰國际、欣兴、原相等“联家军”均源自于此。2001年，联發科、联咏在台灣證券交易所上市，此時联發科已跻身全球IC设计公司十强。
（3）晶圆代工“五合一”：起初联電的晶圆代工業務只有台积電的1/6，不少大客户仍被台积電占据。為了在最短時间内整合產能，1999年，联電将旗下與國外公司合资设立的5家8英寸晶圆代工公司——联华、联诚、联瑞、联嘉、合泰——再合并成一家范畴足以與台积電竞争的公司。五家被合并公司的财力、技術、產能、企業本钱，由此整合并得到了統一调配。
（4）低价收购新日铁半导体：联電仅用3個月就麻利搞定了跟日本新日铁（NFI）的谈判，只花4亿元资金收购新日铁半导体部門，并将其改名為联日半导体，1999年2月联電公布颁發投220亿元扩充生產设备，将联日转型為晶圆代工厂。联電接手1年后，新日铁半导体不单扭亏為盈，而且市值从被收购前的3000万美元，到2002年增至29亿美元，成為台灣企業到日本大范畴投资的典范。
（5）海外投资设厂：2000年初，联電與日立合资創建一家12英寸晶圆厂Trecenti，由联電持股40%，该厂在11月试產出全球第一片12英寸晶圆。随后联電分袂與德國英飞凌、美國AMD合资在新加坡拔擢12英寸晶圆厂。
割雙眼皮,
1999-2002年联電海外设厂情况
这些计策实施后，联電的成长速度十分精明。2000年，美國《BusinessWeek》公布依照成长率、获利率排名的科技業百强排行榜，联電位列台灣第一、世界第八。
面對联電的奋起直追，张忠谋岑寂应對。联電赴新加坡建厂，台积電就在美國建厂；联電收购新日铁半导体，台积電继而也开始闪電收购，先是在1999年年底麻利并购宏碁集团旗下的德碁半导体，2000年春又公布颁發以50亿美元收购由张汝京創辦的世大半导体。两场大型并购行動使曹兴诚原本估量在2000年赶超台积電的愿望化為泡影。
三、台灣晶圆三雄集结长三角，两年内先后离职
2000年，世大被卖后，张汝京出走到大陆操辦創辦中芯國际，次年曹兴诚来大陆投资苏州和舰芯片，再過两年，张忠谋也来到上海松江建8英寸晶圆厂，晶圆三雄先后在大陆长三角集结。
联電在大陆投资较早，以IC设计公司為主，包括深圳的联阳、上海的联咏研發中心及漕河泾的中颖科技等。2001年5月，曹兴诚亲赴上海，规划扩充大陆制造版圖，评估以设备作价模式，将联電在大陆的布局由IC设计、行销、PCB，鞭策到晶圆制造范围。
同年11月在苏州注册的外商独资企業和舰芯片，即是由曹兴诚曲线投资建立。据说之所以命名“和舰”，是因為曹兴诚非常崇拜郑和七下西洋的壮举，他曾提哀求，希望把厂區构筑打造成一艘即将起航的战船。
中芯國际、和舰芯片、台积電厂都在大陆集结。但不同的是，张汝京是偷偷跑的，曹兴诚是在政策尚未开放之际就绕道投资，只有张忠谋拿到了到大陆投资的批准。2002年，陈水扁當局多次發通知书记哀求登“陆”投资的台商补辦登记。随后张汝京被罚15.5万美元，并被注销了台灣户籍。
曹兴诚也没能逃過一劫。2005年大年初七，风暴包括联電，陈水扁當局動用庞大的力量盘问造访联電，搜捕联電未经允许“犯警投资”和舰芯片的證据，最后抓捕了回台灣過春节的和舰芯片董事长徐建华。这一事件震動了全球科技圈。
半导体代工市场竞争之暴虐，计策职位处所之关键，都开始从幕后走向台前。
此時曹兴诚不得不出面揽责任表态，称联電曾帮手组建和舰芯片，并為其寻找客户出力，但联電及高层對和舰芯片没有投资，两家公司的联系是他本人的计策，他愿意為此承担责任。
最终，2006年，此事以曹兴诚辞任联電董事长、退出半导体财富而告终。胡國强接過了联電董事长之位，陈水扁當局则放弃了對曹兴诚的追诉，台灣司法部門颁布發表曹兴诚无罪。
同一期间，台积電向中芯國际挥起镰刀，延续起诉中芯國际涉嫌窃取商業机密。中芯國际连吃几年的官司最终输得愁云惨然，不单要四年抵偿台积電2亿美元，而且要出让10%的股份。在官司竣過后，张汝京公布颁發从中芯國际辞去所有职務。
曹兴诚掌舵期间的联電，从1000万美元的初始成本發展到营运范畴达100亿美元，“联家军”的業務也麻利覆盖全球。这位為联電开疆沃土的核心功臣，大業还未成，却不得不身先退。
在曹兴诚辞任的前一年，如日中天的张忠谋選择急流勇退，2005年6月将台积電CEO一职交予蔡力行，自己仅担任董事长，退居二线。
此后数年，台积電持续保持高强度研發投入，紧缩與英特尔的技術差距，并持续扩充產能。可是2008年全球金融危机的爆發致使台积電業務大幅萎缩，迫使张忠谋再度出山。
四、屋漏足浴包,偏逢连夜雨，错失技術优势
21世纪前后，除赴大陆投资遭逢坎坷，联電在技術范围也错失关键节点。
1999年，联電总市值位居全台第二，仅次于台积電，且市值增长率高居上市公司首位。原本联電春风得意，與台积電的技術差距相差无几，但21世纪初一场失败的合作，致使联電从此失了追上台积電的机會。
1993年-2001年联電與台积電在美國申请專利数比较
當時，IBM颁布了铜制程與Low-K材料的0.13μm新技術，找台积電和联電合作。台积電因為还没有用铜制程的经历，决定回绝IBM，自研铜制程技術，联電则選择與IBM、英飞凌合作斥地0.13μm制程。
孰料IBM的技術在制造時良率過低、达不到量產标准，联電的研發半途而废。而台积電0.13μm低介质铜导线逻辑制程技術在2003年冷地板施工艳亮相，订单爆满，营業额将近55亿元，比联電的3倍还多。
NVIDIA創始人黄仁勋曾评价说：“0.13μm改造了台积電。”0.13μm成為台积電跃居全球晶圆代工霸主、甩开联電的分水岭。从此，不论是技術还是業绩，联電都难以望其项背。
随后台积電一块儿势如破竹，2002年以超過50亿美元的年营收進入全球半导体排行榜前十，2004年率先采用浸没式光刻工艺生產90nm芯片，2005年风险试產65nm產品，2008年量產40nm芯片。
联電营收和晶圆厂数仍在增长，但无论在市占率、利润率、工艺技術水平上，都越来越难以追上台积電的脚步。
2009年是极具挑战性的一年，因為紧张的经济形式和高库存水位，晶圆代工業饱受冲击。
也是在这一年，晶圆代工業大事连连。在台灣，78岁的张忠谋再度上任台积電CEO力挽狂澜，请回已退休的蒋尚义主持研發大局，原本负责研發的梁孟松因被降职愤而辞职投奔三星；在美國，AMD将芯片制造業務分拆卖予中东的阿布扎比财团，創建了独立的纯晶圆代工企業格芯。
此時台积電和联電仍占据全球晶圆代工前二的位置，台积電的营收一骑绝尘，足足是联電的三倍还多，盘踞50%市占率。而刚創建不久的格芯，营收已然逼近联電，大有赶超之势。中芯國际则稳坐全球第四，在技術方面能與台积電一较凹凸的三星，當時代工業務仅排第八名，和前后两名都拉不开明显的差距。
韩國三星犹如黑暗中隐藏的鹰，悄然观察着全球半导体财富的動向，并蓄力筹辦發出致命一击。
金融危机爆發，全球成本市场承受重創，而三星却大施“逆周期投资”的手段，将前一年的利润全部用于加速產能扩展，狡计经過進程亏损价格战挤垮竞争對手。这一计策将台灣的面板、存储芯片财富击得溃不成军。
台积電再次站在技術路线選择的十字路口，研發28nm制程有前闸级和后闸级两种方案可以選择，还好台积電做出正确的判断，選择后闸级路径后顺利鞭策研發，而選择前闸级的三星却但愿痴钝，台积電告成顶住三星的压力，在28nm、20nm节点均领先三星，营收实現逆势增长。
由张忠谋重新掌舵的台积電，很快又迎来新的机遇。2010年，恰逢苹果因三星抄袭而如鲠在喉，台积電與苹果达成合作意向，由台积電出资90亿美元拔擢一座專為苹果芯片代工的工厂，并于次年年底抽调100多名工程师飞往美國苹果总部，参與避开三星技術專利的A8芯片研發。2011年，台积電在全球率先推出28nm通用工艺技術。
这一期间，联電昔日灵魂人物曹兴诚當然仍是联電荣誉董事长，但已不再参與半导体相关事宜，他开始热衷于收藏和社會活動，一边做艺術收藏，此外一边公开發声倡议两岸和平。
有台媒报道称，他在台北的家就像一個“小故宫”，2008年，《我们这個時代最伟大的收藏家》书籍中列数了100位收藏家，曹兴诚是其中唯一在世的三位华人收藏家之一。这年汶川地震發生后，曹兴诚还以6500万港币卖出一幅藏品，并将其中半数捐给汶川灾區。
在曹兴诚不再干涉干與干涉半导体界的几年间，三星从在全球晶圆厂排名上并不靠前，發展成能在技術方面與台积電较量。在梁孟松从台积電辞职、加入三星后，三星的前辈制程工艺有了突飞猛進的但愿，从45nm到28nm發展飞速，2011年几乎已與台积電平起平坐。这一年，曾搅動台灣半导体财富风云的曹兴诚放弃台灣籍，入籍新加坡。
2014年，苹果公布A8芯片由台积電独家代工，台积電股价大幅飙升，媒体一阵狂夸：“一只手机救台灣。”可是就在同一年，台积電最前辈制程还在16nm FinFET時，三星却率先实現14nm FinFET工艺量產，其推出的Exynos 7420处理器一举超過高通，成為當時全球性能最强的手机处理器。追逐最优用户体验的苹果，又开始在三星和台积電之间徘徊。
同一期间，曾一度與台积電并驾齐驱的联電，却被格芯抢走全球晶圆代工第二的位置，并在技術方面與台积電、三星的差距却越来越大。2013年，联電营收增速仅次于台积電、约是三星的两倍，但發展前辈生產工艺的速度已远远赶不上台积電和三星，这一年才量產28nm，直到2017年上半年开始商用生產14nm FinFET芯片。
格芯则在2014年获得三星14nm FinFET工艺的技術授权專利，但也因此自主研發能力遭人诟病。
2015年1月，台积電召开股东會，张忠谋面色紧张：“没错，我们有点落后。”當日台积電股票上涨化痰茶,8%，较着投资者對承认落后的张忠谋极具信心，而台积電也不负期望，经過進程對内加强技術研發、對三星梁孟松起诉專利侵权等一系列战術，在三星生產苹果A9芯片@呈%7mmj2%現@良率、功耗问题之际，麻利抓住机遇吃下苹果芯片系列后续订单。
2015年首要晶圆厂
从此，台积電發展愈發安宁。2017年10月，张忠谋公布颁發即将退休，将余年留给自己和家庭。
在台积電、三星卯足了劲较量前辈制程之际，联電却经历着逆水行舟不進则退的暴虐現状。固然联電营收近年增长，但强势發展的格芯和三星使得联電距离老二的位置越来越远。
五、放弃研發前辈制程
2018年，為苹果、华為代工旗舰手机芯片的台积電，率先实現采用DUV光刻技術的7nm工艺量產落地。这一新工艺在落地第一年，就為台积電當年贡献了超過30亿美元的营收。
同一期间，三星也公布颁發其基于EUV光刻技術的7LPP工艺实現量產，不過落地時辰则推至次年。此時具备14/16nm及以下前辈制程技術的晶圆代工厂，独一台积電、三星、联電、格芯四家，前辈制程赛道的玩家已相當稀缺。
此時前辈制程工艺的技術演進渐渐面临瓶颈，一边是前辈工艺需要消耗巨额资金，此外一边成熟制程市场中芯片代工仍供不应求，在这样的背景下，联電選择退场。
2018年8月，联電公布颁發停止12nm以下前辈工艺研發，看重投资回报率，而不再拼技術的前辈性，成為全球第一家公布颁發放弃前辈工艺研發的晶圆代工商。没過多久，格芯也正式公布颁發无限期停止7nm及更前辈制程投资研發，專注于現有工艺。
放弃篡夺前辈制程的門票其实不是突然的决计。現存厂家利用@本%3o242%钱和常%u855x%识@，不断快速研發和投入生產新一代半导体產品，以较高新品价格和较低单位成本篡夺竞争优势，深造曲线愈發陡峭。
更前辈制程的吸金能力固然令人艳羡，但暴虐的成本问题亦摆在眼前。一条28nm工艺生產线的投资额约50亿美元，20nm工艺生產线投资额则高达100亿美元，随着工艺迭代升级，芯片制造准入門槛越来越高。
產线的制程和硅片尺寸一旦必定通常无法更改，因為改建的投资范畴相當于新建一条產线。每至换代之际，晶圆厂不得不采辦新的制造设备，巨额生產线资產和大比例的折旧金额，不是谁都能轻易负担的業務。
此時联電还在兼顾着大陆子公司苏州和舰芯片的运营。2018年6月，联電公布颁發计划以8英寸晶圆厂和舰芯片為主体，偕同和舰控股子公司12英寸晶圆厂厦門联芯，和和舰全资子公司IC设计处事公司山东联暻，申请在上交所科創板挂牌上市。
但在2019年7月21日晚间，联電公布颁發间断和舰的上市计划，称原因是联電和大陆主管机关對于联芯的具有本质控制权认定无法达成共识。
联電發言人兼财務长刘启东强调，當然和舰在大陆上市懶人減肥方法,申请间断，但只影响大陆市场的筹资管道，且在生產布局上，和舰在大陆發展约20年的時辰，仍规划成為未来联電在大陆發展的基石，也不會因上市申请间断而有改变。
和舰芯片苏州8英寸晶圆厂涵盖0.11μm-0.5μm等制程，厦門联芯12英寸晶圆厂涵盖28nm-90nm等制程。當然和舰芯片每年研發投入数亿，但其研發投入更多操纵于具体行業產品研發和制造工艺改良，而非本质性的技術打破。依照招股书，和舰芯片核心技術全部需要获得控股股东联電的授权，技術授权费用平均每年要摊销约4.77亿元。
但母公司联電自己在通向更前辈制程的路子上突然止步，这多少令一些人担忧，停止前辈制程研發后，一旦技術落后就要跟从别人的技術标准，那麼这些晶圆代工商还有多少未来？
六、联電重返全球第三
半导体代工業遵照强者恒强的法规，指向創新的持续研發投入，是打赢未来商業战斗的关键。
相较前辈制程，成熟工艺客户类型繁多，需求更加多样化，包括各种传感器、微控制器、電源打点、射频、微机電系統等等，但锁定这块市场的晶圆代工玩家也更多。
随着工艺技術發展，半导体财富的超额利润渐渐变少，能胜任代工任務的玩家并不稀缺。主攻成熟工艺后，联電依然面临着與台积電、格芯、三星、中芯國际、华虹半导体等對手在市场上的较量，此外在多個细分范围也诞生了具备独到技術的晶圆代工企業。
联電選择停止前辈制程工艺研發，并不代表停止前辈技術研發，而是選择成本领先计策，聚焦于在成熟工艺和出格工艺持续創新，做到更高良品率、更低单位成本、更低漏電、更低功耗，牢牢抓住成熟工艺市场。
事实證明，联電的转型是颇具成效的。从2018年起，联電启動五年转型计划，目标扭转過去為了追求前辈制程，過度投资對联電本钱利用的扭曲，估量2022年整体成果渐渐呈現。
2020年犹如联電的转运之年，因驱動IC、電源打点IC、RF射频、IoT操纵等代工订单持续涌入，联電8英寸、12英寸晶圆產能满载，新追加投片量的订单不断调涨，从55nm到22nm多個工艺节点均已弥留，据说联電的產能已满载到2021年下半年。再加上28nm工艺持续完成客户设计定案，联電2020年营收同比增长19.31%至1768.21亿新台币，創下新记录。
2018年、2019年，联電全年净利润均不到70亿新台币，毛利润率不到16%。而2020年其净利润达271.8亿新台币，毛利润也上升至22.1%。
到2020年年底，業界屡屡传出新的好消息。相传联電告成拿下英特尔、高通、英伟达的成熟制程大单，再加上德州仪器、意法半导体及索尼等IDM巨头持续增加成熟工艺芯片的订单，带動联電股价大涨。
依照TrendForce旗下拓墣财富研讨院颁布的2020年第四季度全球前十大晶圆代工厂商的营收和排名预测，联電毕竟超過此前排名第三的格芯，重返全球晶圆代工前三甲。
而在联電接单接到手软之际，不少从联電衍生出的“联家军”也發展顺风顺水。
市场调研机构Counterpoint的最新数据显示，2020年三季度，联發科技在全球智高手机芯片市场出货量逾1亿颗，市场份额达31%，超過高通（29%）成為全球最大的智高手机芯片供应商。
不单如此，因OPPO、vivo、小米等手机厂商大举追单，联發科持续扩大對台积電7nm、6nm的投片，投片量在2021年第一季度将达11万片，挤下高通成為台积電洗車機,第三大客户。
2019、2020第三季度全球智高手机芯片组市场份额（圖源：Counterpoint）
全球最大显示控制芯片公司联咏，光是在2020年前3個季度，整共同業利润就高达100亿新台币，比旧年同期增加35%。
全球第三大PCB、第一大IC载板大厂欣兴，主攻数字圖片IC技術、在记忆感测IC范围正當红的原相科技，做笔记本IO控制IC和嵌入式IC的联阳等，均受益于產品需求上涨，2020年营收創历史新高，成台灣高科技财富持续走高的重要動力。
联電子公司苏州和舰芯片首要负责大陆市场，除开初建成的8英寸晶圆厂外，还包括厦門联芯的12英寸晶圆研發業務。中长期来看，新能源汽车、5G通信等范围對于成熟制程產品需求较高，随着和舰芯片快速發展，或能為联電带来更大收益。
對于2021年第一季度，联電预期其晶圆出货量将环比增长2%，毛利润率可能進一步提高至25%左右，8英寸和12英寸產能持续满载。联電还计划将2021年成本支出提高50%至15亿美元，其中15%用于8英寸產能，85%用于12英寸產能。
可以预见的是，不论是联電还是联發科，都将在接下来的一年持续做大走强。
结语：晶圆双雄各安一方
在台灣新竹科學園40周年園庆上，曹兴诚在上台领奖致辞前，突然转身，伸手向张忠谋存候，张忠谋也不顾关键关键炎暴發，立即發迹回应曹兴诚，上演了令現场掌声雷動的“世纪之握”。
在此之前，被视為有“瑜亮情节”的两人，在台灣半导体财富始终王不见王，二十余年没有同框后，两人毕竟在公开场合正式破冰。
如今，晶圆代工双雄台积電和联電不再是针尖對麦芒的竞争對手，一個在追求更前辈制程的路子上一往无前，一個在成熟工艺上精耕细作，它们各居一番天地，也各自具备广阔的未来。
参考资料：《IC设计、高科技财富实战计策與观察》联發科董事长蔡明介（2008年出版）；《草野曹兴诚：台灣科技界的“宋江”》连系早报；《联電集团：筚路蓝缕的联電之路》东方企業家；《宏碁下的棋是没有边界的围棋盘，从中华商场出發的科技巨人》天下杂志；《集成電路设计業的發展思路和政策建议》石光，马淑萍
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